我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娮赢a(chǎn)品皆是將電子零件安裝在印刷電路板(PCB)而組成的。印刷電路板的組裝系統(tǒng)（見(jiàn)圖1）為：(1) PCB 送板機(jī)(loader);(2)錫膏印刷機(jī);(3)插件著裝機(jī)(SMD);(4)回焊爐(reflow oven);(5)PCB 收板機(jī)(unloader)。印刷電路板由送板機(jī)送入輸送帶，印刷機(jī)立即將焊錫涂刷于電路板上;接著插件著裝機(jī)檢取電子零件并插于電路板上，為求插裝之**，插裝機(jī)上都會(huì)配備視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)輔助定位;*后是經(jīng)過(guò)回焊爐藉加溫來(lái)熔化焊錫使電子零件黏著固定住，再由收板機(jī)將成品收集起來(lái)。

 
圖1： 印刷電路板組裝生產(chǎn)線圖。

回焊爐內(nèi)分為數(shù)個(gè)區(qū)域，溫度是從**區(qū)漸漸加溫至高溫，然后再減溫到*后一區(qū)回到室溫。不同的電路板在制程中需要不同的溫度分布圖，而溫度分布不是只用電路板上單獨(dú)一個(gè)位置點(diǎn)，而是需要用到電路板上數(shù)個(gè)位置點(diǎn)（通常以六個(gè)點(diǎn)）來(lái)當(dāng)作制程指標(biāo)。圖2 所顯示的為典型的有六個(gè)量測(cè)點(diǎn)的回焊爐溫度分布圖，圖中有六條線，分別代表一個(gè)位置點(diǎn)的溫度分布﹔此例中回焊爐全長(zhǎng)為二公尺，輸送帶速度為4.5mm/s，所以全行程需7 分25 秒。電路板組裝的制造過(guò)程中會(huì)先研究出*佳的回焊爐溫度分布圖，然后在量產(chǎn)時(shí)再將回焊爐溫度控制在*佳的分布狀況，為了確定溫度是控制在期望的*佳狀況，必須作溫度量測(cè)與記錄。這就是回焊爐溫度量測(cè)記錄器(reflow data logger)的功用。

 
圖2： 典型的回焊爐溫度分布圖。

回焊爐溫度量測(cè)記錄器

溫度量測(cè)記錄器內(nèi)有微處理器和內(nèi)存，電源由可充電的干電池提供，接口上有六個(gè)omega熱電偶線溫度量測(cè)接頭和一個(gè)RS232 的串行傳輸接口。Omega熱電偶線是一種溫度傳感器能將溫度值轉(zhuǎn)換為豪伏(μV)的電壓值（下文會(huì)詳述），經(jīng)放大電路放大成0~5V 的電壓，由模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)轉(zhuǎn)成數(shù)字值送給微處理器；微處理器可以根據(jù)用戶(hù)設(shè)定的取樣時(shí)間，以固定的間隔時(shí)間將電壓值直接存入內(nèi)存，或經(jīng)運(yùn)算成實(shí)際溫度值再存入內(nèi)存。一旦回焊爐溫測(cè)記錄器隨同電路板經(jīng)過(guò)整個(gè)回焊爐后，則將溫度分布數(shù)據(jù)記錄于溫測(cè)記錄器中，用戶(hù)就使用RS232 傳輸接口將內(nèi)存內(nèi)的溫度分布數(shù)據(jù)傳送給個(gè)人計(jì)算機(jī)，再利用軟件來(lái)制作圖表和統(tǒng)計(jì)分析溫度數(shù)據(jù)。

由于要隨著電路板一起經(jīng)過(guò)回焊爐，溫測(cè)記錄器在體積上要短小輕薄，市面上的產(chǎn)品厚度約為12mm，而寬度有57mm 和106mm 兩款，長(zhǎng)度要求比較不嚴(yán)苛約在150mm 左右。溫測(cè)記錄器內(nèi)之微處理器的正常工作溫度環(huán)境為0°C 至70°C，為了隔離回焊爐的高溫，溫測(cè)記錄器有一個(gè)熱屏障盒(thermal barrier)來(lái)保護(hù)。熱屏障盒為一個(gè)隔熱陶瓷盒，內(nèi)有硅膠墊密封，體積約為25mm 厚135mm 寬215mm長(zhǎng)，當(dāng)溫測(cè)記錄器置于熱屏障盒內(nèi)，能耐外部溫度200°C 達(dá)10 分鐘久，且瞬間溫度不超過(guò)300°C 時(shí)都不會(huì)損壞溫測(cè)記錄器。